这堵墙，靠工艺团队硬撞，代价太大，进度也无法保证。”

他再次将目光投向陈默，这次带着更深的期待和恳求。

“陈总，我们恳请开辟第二战场。

设计端和工具链必须承担更多责任。

现有的eda工具，在应对n+1这样逼近物理极限的工艺时，已经显得力不从心，更别说再往后的n+2工艺了。

我们迫切需要工具链的再次革命。”

他语速加快，列举出痛点：

“我们需要能进行原子级器件建模的工具，能精确模拟掺杂原子分布对性能的影响；

我们需要多物理场仿真平台，能耦合计算热、电、应力之间的相互效应；

我们需要更强大的计算光刻（opc）软件，以补偿euv光刻带来的复杂光学邻近效应；

我们还需要基于大数据的良率预测与优化系统，能在设计阶段就预测出芯片的薄弱环节。

否则，我们设计出来的东西，就像是建立在流沙上的城堡，根本没法在现实的、不完美的工艺里被可靠地制造出来！”

这番尖锐而专业的需求，将所有压力和责任清晰地传递到了陈默和他的eda团队身上。

面对孟良凡几乎一波又一波的挑战和全场聚焦的压力，陈默没有表现出丝毫的慌乱或防御姿态。

他缓缓坐直身体，目光平静地迎向孟良凡，然后扫过全场，最后落在自己面前的电脑上。

“孟教授提出的问题，正是我们eda产品线过去一年，投入超过70%研发资源全力攻坚的方向。

也是我们理解的，打破僵局的关键。”