第二天上午，包机离开星城飞往西欧。

目前对于pro还在进行元素设计整合搭建中的首款产品，去年年底通过和lg初谈，基本上确定了使用他们的tft彩屏。

手机射频处理器和射频功放，麦克风，听筒，扬声器，外接有线耳机等部件，则是由rim的上游供应商供货。

基带芯片和处理器，最初的想法是依然由rim的上游合作商德州仪器提供，不过在迈克看到rim股价大涨实力暴增以后，提出把rim打造成为一个无线移动通信领域核心部件的全面制造商。

对标摩托罗拉，诺基亚这类存在。

不再满足手机硬件几乎全部对外采购，rim只是作为产品设计组装车间。

对此赵长安自然是很欢迎，目前rim已经拿到了arm提供的rim专用芯片设计方案授权（licensing），多伦多工厂将会在春暖花开以后正式建造。

迈克是一个天生高效的急性子快枪手，按照规划，在今年九月之前，blackberry自主的基带芯片和电源管理芯片制造工厂将会建成投产。

rim6230升级型，还需要继续使用德州仪器提供的这些部件，而包括pro和rim的下一代机型，则是将会使用自己的处理器芯片。