“陆总，最大的挑战，其实出在您最初设想的高集成度方案上。按照您的规划，我们未来的手机处理器需要和手机通信基带高度集成，甚至最终融为一体，即SOC。”

第573章遇到的问题

“这个方向无疑是正确的，能极大优化功耗、面积和成本。”

他话锋一转，语气变得凝重：“但就我们团队目前的实际情况来看，在纯应用处理器的研发方面，我们依托原PASe和IntrinSity的技术底子，加上这大半年的攻关，已经有了一定的积累和信心。”

“可针对最核心的2G/2.5G/3G蜂窝移动通信基带，特别是要将其以低功耗、高性能的方式与AP集成，我们的技术储备和研发经验就相对比较薄弱了。”

“通信协议栈极其复杂，涉及大量的射频、模拟电路和底层算法，还需要应对全球各地不同的网络制式和认证。”

“将手机基带完美集成到处理器里，并确保其通信性能、稳定性和功耗达标，这绝不是一项简单的工作，我们目前在这一块遇到了很大的技术瓶颈和人才缺口，进展缓慢，也拖累了整体进度。”

陆阳听罢，手指在桌面上轻轻敲击，若有所思地点了点头，坦承道：

“你说的很有道理，这一点，当初可能是我有些过于乐观，或者说是将未来成熟的技术路线图直接前置，考虑得不够周全。将基带与应用处理器深度集成，确实是行业公认的难点，甚至可以说是皇冠上的明珠。”