戴维·科恩的话引起了众人的注意。

他继续道：“我认为，我们对华兴芯片供应链的韧性，可能仍然存在低估。”

这时，一位身着便装，气质更接近工程师而非官员的中年男子开口了。

他是来自国防高级研究计划局（darpa）的顾问，华兴技术跟踪项目的负责人之一，艾伦·杰弗里斯（alanjeffries）。

他平时沉默寡言，但每次发言都极具分量。

“科恩先生的疑问，正是我们团队近期重点研究的课题。”杰弗里斯的声音平静，整个人看起来就很严谨。

他示意助手将一个沉重的金属箱搬到桌上打开，里面并非文件，而是几十台拆解开的华兴手机主板，分门别类地摆放着，旁边还有高倍放大镜和电子显微镜拍摄的芯片结构照片。

众人好奇地围拢过来。

“为了弄清楚华兴的芯片底细，我没有依赖常规的情报渠道和市场报告。”

杰弗里斯拿起一块标记着“华兴荣耀x10”的主板。

“我在亚马逊、以及通过一些......特殊渠道，从华国大陆市场直接购买了华兴不同档次的产品。

低端的畅享系列、中端的荣耀和nova系列，以及高端的p系列和mate系列旗舰机，每个品类各十台。”

他拿起一个镊子，指着一颗核心处理器芯片：

“我们对这些手机进行了彻底的拆解和逆向工程。

结果，发现了一些非常......有趣的现象。”

他首先拿起一部低端机：