“陈总，周总已经把战略蓝图描绘得非常清晰。

我补充一下关于‘投什么’和‘怎么投’的一些具体想法。”

“在战略方向上，我们初期必须聚焦，划定清晰的‘作战地图’。”王大鹏操作电脑，屏幕上出现了一个详细的思维导图。

“根据前期研究和陈总、周总的指示，我们初步划定以下几个亟需突破的核心焦点领域：”

“一，半导体产业链：这是重中之重。

光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等半导体前道设备、光刻胶、电子特气、湿化学品、硅片等关键材料、以及如车规级mcu、高端模拟芯片、功率器件等特定领域的芯片设计。”

“二，核心硬件与元器件：高端传感器、光通信模块、精密连接器、射频器件等。”

“三，基础软件与根技术：操作系统底层技术、企业级数据库、中间件、编译器、编程语言等，这部分与数字技术bu有很强的协同空间。”

“四，未来技术：如宽禁带半导体材料、高性能复合材料等新材料、存算一体、异构计算的新架构等，作为长期跟踪和早期布局方向。”

“在投资阶段上，我们将坚持‘投早、投小、投硬科技’的基本原则。”

王大鹏强调。

“重点关注那些拥有核心技术、强大研发团队，但在市场拓展、资金、工程化能力方面存在短板的国内初创型企业。

华兴的产业资源、订单能力和工程经验，正是他们最需要的。

我们的投资，不仅仅是给钱，更是要带去订单、带去标准、带去市场，帮助他们快速成长，成为我们生态中坚实的一员。”