“第三，计算光刻（opc）的算力与算法地狱。

duv+多重曝光，使得opc的计算复杂度和数据量呈指数级增长。

我们需要更智能、更快速、更精准的opc解决方案，这是确保设计图形能被正确‘印刷’到硅片上的生命线！”

“第四，基于大数据的智能良率预测与优化。

n+1初始良率注定低迷。

我们需要eda工具能在设计阶段，就结合工艺数据，精准预测良率瓶颈，指导设计优化，这是提升良率、控制成本的关键。

我们更需要eda工具不断优化、迭代和更新改良。”

他一口气说完，目光灼灼地盯住陈默：

“陈总，这不是请求，这是n+1良品率爬坡战役的前提条件。

您那边的工具链，必须跑在工艺成熟的前面，必须能支撑更复杂的n+1、n+2设计规则和模型。

你们，准备好了吗？”

面对这沉甸甸的压力，陈默嘴角反而勾起一丝弧度。

终于轮到自己装逼了吗？

他没有立刻辩解，而是不疾不徐地操作电脑，将投影切换至一幅更为精密、动态的技术架构图。

图上，三条代表不同技术路径的光流：

代表射频与3d仿真的金色、代表器件建模与基础的蓝色、代表数字后端与ai驱动的紫色。

他们不再是孤立前行，而是在数个关键节点紧密缠绕、融合，最终汇聚成一道璀璨的白色光柱直冲向上。